M2S060-FGG676
المواصفات
Package / Case ::
676-BGA
Product Category ::
Systems on a Chip - SoC
Primary Attributes ::
FPGA - 60K Logic Modules
Speed ::
166MHz
Supplier Device Package ::
676-FBGA (27x27)
Flash Size ::
256kB
RAM Size ::
64kB
Connectivity ::
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Operating Temperature ::
0°C ~ 85°C (TJ)
Package ::
Tray
Architecture ::
MCU, FPGA
Core Processor ::
ARM® Cortex®-M3
Product status ::
Active
Peripherals ::
DDR, PCIe, SERDES
Series ::
SmartFusion®2
Manufacturer ::
Microchip Technology
مقدمة
M2S060-FGG676 من تقنية ميكروشيب هي نظام على شريحة ما نقدم له أسعار تنافسية في السوق العالميةإذا كنت ترغب في معرفة المزيد عن المنتجات أو تطبيق سعر أقل، يرجى الاتصال بنا من خلال المحادثة عبر الإنترنت أو إرسال عرض عمل لنا!
أرسل RFQ
الأسهم:
الـ MOQ: